关于公开征集合肥高新区集成电路金融服务联盟“链通金芯”金融服务机构的通知

尊敬的各金融机构及相关单位：

为进一步促进合肥高新区集成电路产业的发展，提升集成电路孵化器的金融服务能力，我们现面向社会公开征集一批有实力和信誉的金融机构，共同打造“链通金芯”金融服务联盟。我们诚邀贵机构加入我们的联盟，携手推动合肥高新区集成电路产业的繁荣。

一、联盟宗旨

“链通金芯”致力于为合肥高新区集成电路孵化器及其入驻企业提供专业、定制化、多元化的金融服务，旨在帮助他们克服资金短缺、产业链对接等创业挑战，有效降低融资门槛，提升融资效率，促进企业快速成长。

二、征集条件

（一）拥有良好的行业声誉，遵守国家金融法律法规，具有强烈的社会责任感；

（二）在集成电路或相关金融服务领域拥有丰富经验，能够为集成电路企业提供有效的投融资支持；

（三）愿意与孵化器内企业建立长期合作关系，提供融资担保、投资、贷款、产业链对接等多元化金融服务。

三、征集范围

欢迎具有合法资质的金融机构参与，包括但不限于、股权投资、银行、证券、保险、担保等各类机构。我们特别欢迎在集成电路金融服务领域有显著成绩的机构，愿意共同促进合肥高新区集成电路产业的发展。

四、报名程序

（一）报名登记：请符合条件的金融机构填写《合肥高新区集成电路金融服务联盟“链通金芯”入会申请表》，并提供机构介绍、服务案例、资质证明等相关材料，于2024年3月30日前发送至指定报名邮箱。

（二）资质审核：我们将组织评审小组对申请机构的材料进行审核，综合评价申请机构的资质、经验、成果等，择优邀请。

（三）合作签约：入选机构将与我们签订合作协议，明确合作内容、方式、期限、责任等事项，建立合作机制，为园区企业提供优质的金融服务。

我们期待与您的机构携手合作，共创美好未来。

五、联系方式

联 系 人：孔嘉琪

联系电话：15357710766

电子信箱：2777387108@qq.com

合肥高新区集成电路金融服务联盟“链通金芯”入会申请表.docx

高创公司

2024年3月8日